半导体封装基板检测的痛点

半导体封装基板需要进行热应力测试。

特别是使用在汽车和手机上的基板，有时会在严酷的环境下使用，所以对其测试要求很高。

但是，如在基板冷却后进行测试，由于热膨胀部分在冷却后会回复到原来状态，致使在高温下显现的不良品在常温下会被判定为合格品。

可想而知，这样的测试结果不可取。

若采用Burn-in实验，需制作专用治具，在经常改变设计的研发、样品试做阶段，会显著增加成本。

飞针测试机FA1813

如何解决？

飞针测试机FA1813+加热系统

使用HIOKI飞针测试机FA1813的加热系统，可以使基板保持高温状态的同时进行低电阻测量。

此外，FA1813还可以在28μm焊盘上实现4端子测量。这是其被广泛应用于高端封装板测试的原因。

方案：

在飞针测试机内部搭载加热装置

在对基板加热的同时进行电阻值测试

使用飞针测试机可使对应产品设计变更更为容易

加热腔体

特点：

对应小测点直径Φ28um的四线微阻测试*1

40μΩ～高精度微阻测试

新测试针组合确保小针痕

在保持高温状态下进行微阻测试

*1:在一定条件下可能

可侦测到在特定的线路上阻值的突出上升